芯片規則修改后，華為一直都在想法打通國內芯片產業鏈，不僅全面進入芯片半導體領域，還通過哈勃大舉投資國內芯片產業鏈。

數據顯示，華為投資了國內數百家芯片半導體企業，包含光刻機光源技術研發、5G濾波器、EDA工具、新材料和晶圓制造等。

任正非還全面支持海思搞突破，不僅對海思沒有盈利要求，還在全球范圍內招聘芯片博士等人才，甚至將每年營收的20%作為研發資金。

早些時候，余承東宣布打通了國內手機產業鏈，以后想買華為手機基本都能買到了；

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任正非稱華為實現了超1.3萬元器件、4000塊電路板國產化，并將5G等設備的中美元器件占比降至1%，還可以完全不用美元器件等。

徐直軍表示華為聯合國內廠商實現了14nm以上EDA工具國產化，今年將全面驗證。

在HarmonyOS4系統發布會上，余承東又宣布輕舟已過萬重山，華為旗艦手機正在回歸的路上。

結果華為Mate60Pro突然在8月底開售，還搭載了自研的麒麟9000s芯片，麒麟9000s芯片還被用在華為Mate60Pro+、MateX5等機型上。

在華為全場景發布會上，余承東又帶來了鴻鵠900芯片，搭載了 4T+1T雙NPU以及高階AI計算。

關鍵是，鴻鵠900芯片與同行旗艦芯片相比，CPU性能提升81%，GPU提升119%，NPU提升212%。

華為麒麟9000s芯片、鴻鵠900芯片相繼應用，再加上，徐直軍稱華為芯片的自給率達到了70%，結果就有外媒稱華為相當于打通了芯片之路。

首先，麒麟9000s芯片出現后，彭博社等多方證實，麒麟9000s芯片就是在國內生產制造的，華為還采用了超線程技術，其接近或達到了7nm水準。

呂延杰稱ASML等向國內出貨的光刻機都有遠程監控功能，如果用于生產制造的麒麟9000s等芯片，ASML等可以查到了，但卻對麒麟9000s芯片沒有更多信息。

這說明麒麟9000s芯片就是國產設備制造的，國內已經有能力生產制造先進工藝的芯片。

鴻鵠900芯片的商用，這相當于證明了這一點。

其次，華為早就全面進入芯片半導體領域，聯合國內產業鏈進行突破，上海微電子28nm精度的光刻機已經取得技術驗證；長春光電所有了原始的EUV；

國產蝕刻機、光刻機等都產品分別可以用于5nm、7nm等工藝。

再加上，中芯國際早就完成7nm研發任務，并小規模試產了N+1工藝的芯片。

可以說，國內產業鏈已經取得了突破，否則，美不會突然簽訂三方協議，華為Mate60Pro開售后，ASML又繼續向國內出貨2000i等型號的光刻機。

這意味著國內產業鏈應該是有了更先進的技術。

最后，消息稱，國內產業鏈將會在未來12個月內，實現非美7nm全流程。

但徐直軍稱華為芯片自給率達到了70%，并呼吁更多廠商采用國產芯片等，從而加速國內產業鏈全面突破。

這相當于透露了不少信息。

更何況，台積電已經加速向國內出貨7nm等芯片，并拒絕了美芯補助方案等，還派遣魏哲家等拜訪國內重要客戶，這明顯是想獲得更多訂單。

但中芯國際已經宣布晶圓擴產工作基本完成，年底預計能夠實現月產各類芯片1億到1.

4億顆，在量產的芯片中，敢于同國際大廠相比較。

所以外媒才說華為相當于打通了芯片之路。認同的請點贊，歡迎留言探討分享。